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_聚焦未來科技、垂直整合的三層研發體系。
_分佈中國、北美、歐洲、日本的軟硬件研發團隊。
_全球顧問團隊_美國、英國、日本、新加坡。
_英國與臺灣工業設計公司協同。
_大學合作:史丹佛大學、臺灣大學、廈門大學


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